吉林华微电子
股份有限公司
>>位置:首页-科研

科研

20150401 获得沟槽超级 结半导体器件的正交超级结拐角终端专利

2016/9/30 | 来自:技术质量部

201541日 获得沟槽超级 结半导体器件的正交超级结拐角终端专利   专利号:ZL 2014 2 0660458.5

友情链接:
版权所有:华微电子 建议使用IE9以上浏览器,分辨率1440*900以上 技术支持:
友情链接: