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华微电子参加 第二十届中国国际工业博览会工业强基成果展

2018/10/31 | 来自:人力资源

工信部副部长王江平(中)和中国企业联 合会常务副会长朱宏任(左)参观我司展位


      2018年9月19日-23日,华微电子参加 了由国家工信部、发改委、商务部等部门 在上海联合举办的第二十届中国国际工业博览会工业强基成果展。
      展会上,华微电子展示 了汽车用IGBT、IPM模块等系列产品,并积极参与到 汽车用硅基IGBT产品“一条龙”产业链的建设中。IGBT、MOSFET等功率半导体 器件是新能源汽车电机驱动及充电桩的核心部件,为新能源整车 的功能控制提供了前提,是调整行车状 态及行车安全的重要保障。华微电子的IGBT产品采用国内最领先、国际最先进的Trench-FS结构设计、超薄片工艺,包括EconoDual、HP1和HP2等多种模块封装形式,产品具备低饱和压降、低关断损耗及 优秀的短路能力。在新能源汽车 领域公司已开发出450A/1200V、600A/1200V、600A/650V IGBT模块,在动态和静态 参数性能上与国际品牌水平一致,可以预期华微电子IGBT模块在新能源 汽车领域可快速实现国产化,并推进我国乃 至全球新能源汽车行业的迅猛发展。
      作为功率半导 体器件行业连续十年排名第一的龙头企业,华微电子紧随 市场发展,将积累多年的 技术经验厚积薄发,引领技术前沿,开拓新兴领域。华微电子拥有 多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400余万片,封装资源为24亿只/年。公司在终端设计、工艺制造和产 品设计方面拥有多项专利,拥有IGBT、MOS、双极、集成电路等核 心制造技术,其中IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终 端设计技术等国内领先,达到国际同行 业先进水平。公司主要生产 功率半导体器件及IC,目前已形成IGBT、SJ-MOS、低压MOS、Trench SBD、SCR、IPM等为营销主线 的系列产品,是功率半导体 器件领域为客户提供解决方案的提供商。公司产品封装 以模块和单管为主,广泛应用于新 能源汽车、光伏逆变、变频家电、消费类电子、工业控制等领域。
      华微电子以技 术为先导,紧随市场需求变化,通过持续的技术创新、产品结构调整、创新孵化模式 建设打造半导体全产业链。华微电子在建以8英寸新型电力 电子器件基地为核心的半导体产业园,将全面升级公 司的技术与产品,深入开拓对全 球绿色发展及国家安全具有重要意义的战略性新兴行业,加速推进功率 半导体器件的全面国产化。华微电子将以“敏锐 坚韧 迅捷 协作”的企业精神打 造勇于冲刺在时代前端的狼性团队,通过公司的持 续快速拓展,引领行业技术 与时代发展,树立中国功率 半导体民族品牌,成为具有国际 竞争力的功率半导体企业,为工业强基、建设制造强国 做出更大贡献,助力中国制造 核心任务目标的达成。



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